目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產(chǎn),以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。






smt元器件檢測:表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

什么是焊料橋接,為什么會出現(xiàn)問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動并導(dǎo)致“橋接”或短路時,會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發(fā)生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設(shè)置等引起。
