SMT的特點(diǎn):1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。






預(yù)加工車(chē)間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過(guò)波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過(guò)噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題而造成了元器件移位。
