沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕?？拐鹉芰Ρ容^強(qiáng)，現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá)，使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點(diǎn)比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等，從根本上開源節(jié)流，降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片，就是表面組裝技術(shù)，英文縮寫是SMT，這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng)：波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對(duì)流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤(rùn)濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤(rùn)濕開始的時(shí)間、停留時(shí)間是指PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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