PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項(xiàng)大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。





PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng),可靠性高的特點(diǎn),而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經(jīng)過錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時(shí)還需要對制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測,維修和分板等?,F(xiàn)在對于電子產(chǎn)品,大家都比較喜歡小型話的設(shè)備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢是顯而易見的,它實(shí)現(xiàn)了自動化,節(jié)省了材料,設(shè)備,能源以及人力和時(shí)間等。