pcba貼片加工過(guò)程中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過(guò)程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)以及車(chē)間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),識(shí)別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉(cāng)庫(kù),整齊格局,臺(tái)賬相符。





在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤(pán)和引線達(dá)到相同的溫度,焊料將潤(rùn)濕這兩者,從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低,并且引線周?chē)目諝饬髁吭黾?,因此它們可能比焊盤(pán)更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。
