沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工是一個復雜的過程，焊接是一個重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件，焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度，可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics，了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導電性：因為錫、鉛焊料是良導體，其電阻非常小。
在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn)，而這一技術(shù)在操作時焊端是沒有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來看，引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0.3毫米。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右，重量也會減少80%左右。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
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