對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類(lèi)似的方法,先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。






在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線(xiàn),通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
