系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設(shè)計者的要求。在實際應(yīng)用中,設(shè)計人員往往依靠手動布線,或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設(shè)計工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個過程、進行調(diào)整彼此。






SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學(xué)、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設(shè)備的對準(zhǔn)和定位精度提出了更高要求。