沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。
惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程中，可能會因為設備或操作不當出現(xiàn)各種問題，不能保證生產出來的產品都是合格的，因此就需要進行PCB測試，確保每個產品不會出現(xiàn)質量問題。
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