沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
PCBA加工、來(lái)料加工、SMT貼片加工一站式服務(wù)
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PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
SMT來(lái)料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因，提供物料至電子加工方，進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來(lái)料加工因不需加工進(jìn)行物料采購(gòu)，因此，其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來(lái)決定。過(guò)小批量生產(chǎn)則會(huì)收取一定的工程費(fèi)用。SMT來(lái)料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工，但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。
隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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