對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán),只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊,有引腳的邊都對(duì)齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住元件,用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起。






SMT貼片加工中,需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無(wú)明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好,應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確;元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。

SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說(shuō)法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機(jī)器,焊接使其更堅(jiān)固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過(guò)貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,可以提前完成加工量。
