Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算,一個(gè)貼片(電阻、電容、二極管)算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn),ic腳在50個(gè)以下的,兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn),統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn),分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn),分別為安必昂AX5線五條(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602線兩條(S1、S9),松下MSH3線一條(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)線。






smt外觀檢測:元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中,井避免其長期儲(chǔ)存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試,以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理,可焊性測試原始的方法是目測評估。

惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復(fù)雜,在生產(chǎn)加工過程中,可能會(huì)因?yàn)樵O(shè)備或操作不當(dāng)出現(xiàn)各種問題,不能保證生產(chǎn)出來的產(chǎn)品都是合格的,因此就需要進(jìn)行PCB測試,確保每個(gè)產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量問題。