沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對元件引線和其他線束具有很強的附著力，不易脫落。具有低熔點：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度：錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點的強度要求不是很高，因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護層，減少工藝流程并降低成本。
在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
SMT來料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗的不足等原因，提供物料至電子加工方，進行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來料加工因不需加工進行物料采購，因此，其加工費用主要是由焊點多少及PCB板的復(fù)雜難度來決定。過小批量生產(chǎn)則會收取一定的工程費用。SMT來料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工，但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的，有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。
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