在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:1、涂膏工藝:涂膏工序,它是位于smt生產(chǎn)線的前端,主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上,為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝:這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上,注意這是有一個(gè)固定的位置了,如果有方向要求的話也要注意方向。






SMT來(lái)料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因,提供物料至電子加工方,進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來(lái)料加工因不需加工進(jìn)行物料采購(gòu),因此,其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來(lái)決定。過(guò)小批量生產(chǎn)則會(huì)收取一定的工程費(fèi)用。SMT來(lái)料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工,但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng),可靠性高的特點(diǎn),而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經(jīng)過(guò)錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測(cè),維修和分板等。現(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品,大家都比較喜歡小型話的設(shè)備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢(shì)是顯而易見(jiàn)的,它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,節(jié)省了材料,設(shè)備,能源以及人力和時(shí)間等。