對元件位置與方向的調整方法:1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向,這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別,但不能用于球柵列陳元件BGA。3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向,一般相機固定,貼片頭飛行劃過相機上空,進行成像識別,比激光識別耽誤一點時間,但可識別任何元件,也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng),機械結構方面有其它犧牲。






使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。

SMT貼片加工生產設備是的機電一體化設備,設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設備正常運行和組裝質量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產線人員要求:生產線各設備的操作人員必須經過專業(yè)技術培訓合格,必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規(guī)程"和工藝要求操作。
