SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。






表面貼裝SMT加工工藝分成三步:釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接:1、模板:先依據(jù)所設(shè)計(jì)方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏?。浩涔π怯霉伟鍖⒓t膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動(dòng)式絲印油墨臺(tái),刮板,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。

smt貼片加工具有抗振能力強(qiáng),可靠性高的特點(diǎn),而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經(jīng)過錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時(shí)還需要對(duì)制作出的元器件進(jìn)行光學(xué)的檢測,維修和分板等?,F(xiàn)在對(duì)于電子產(chǎn)品,大家都比較喜歡小型話的設(shè)備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢是顯而易見的,它實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,節(jié)省了材料,設(shè)備,能源以及人力和時(shí)間等。