沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過(guò)15℃~35℃的極限溫度。濕度要求，貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時(shí)焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時(shí)，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
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