沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。
SMT貼片加工生產設備是的機電一體化設備，設備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設備正常運行和組裝質量，就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業(yè)技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規(guī)程。操作人員應嚴格按"安全技術操作規(guī)程"和工藝要求操作。
什么是焊料橋接，為什么會出現(xiàn)問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發(fā)生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。
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