SMT貼片加工是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,焊接是一個(gè)重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量,因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導(dǎo)電性:因?yàn)殄a、鉛焊料是良導(dǎo)體,其電阻非常小。





PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等,PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè),而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè),查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成,pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多種專業(yè)和多門(mén)學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對(duì)SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
