SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊(cè)。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實(shí)際加工中我們會(huì)遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報(bào)廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類,并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。

由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動(dòng)化生產(chǎn),能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,SMT貼片打樣技術(shù)的自動(dòng)化程度越來越高,勞動(dòng)力成本因而大大降低,個(gè)人產(chǎn)出因此提高了許多。
