SMT工藝材料在SMT貼片加工質量中起著至關重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產(chǎn)線時,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝材料。焊料是表面組裝過程中的重要結構材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。






組件布局和調整,這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續(xù)布線的操作和內部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當前工作時間準備就緒后,您可以將網(wǎng)絡表導入到SMT中,也可以通過更新PCB直接在原理圖中導入網(wǎng)絡表。 Proteldxp軟件可用于調出自動布局功能。但是,自動布局功能的效果通常并不理想。通常,應使用手動布局,尤其是對于具有特殊要求的復雜電路和組件。

通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術,包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。
