在SMT貼片加工的過程當(dāng)中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






在工廠中運(yùn)用貼片加工有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設(shè)計以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術(shù)的評估標(biāo)準(zhǔn),這樣既安全,也能達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的效果。在清洗的時候,也有一定的標(biāo)準(zhǔn),并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴(yán)格選擇清洗劑和考慮設(shè)備是否完整、安全。

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承,實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
