對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。






貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置,然后經(jīng)過回流焊,使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學(xué)檢測,對PCB板上的器件進行檢查,包括:虛焊、連錫、器件方位等,但是功能性的檢查是做不了的,因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

PCBA加工生產(chǎn)制造全過程涉及到的環(huán)節(jié)較為多,一定要操縱好每一個環(huán)節(jié)的質(zhì)量才可以生產(chǎn)制造較好的商品,一般的PCBA是由:PCB線路板生產(chǎn)制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產(chǎn)加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。1、PCB線路板生產(chǎn)制造收到PCBA的訂單信息后,剖析文檔,留意PCB的孔間隔與板的承載能力關(guān)聯(lián),切忌導(dǎo)致鈑金折彎,走線是不是充分考慮高頻率數(shù)據(jù)信號影響、特性阻抗等首要條件。
