SMT貼片加工是一個(gè)復(fù)雜的過程,焊接是一個(gè)重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量,因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導(dǎo)電性:因?yàn)殄a、鉛焊料是良導(dǎo)體,其電阻非常小。





貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強(qiáng),現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá),使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點(diǎn)比較容易。

SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn),成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
