為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?1、生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水,帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。2、除了水清洗外,應(yīng)用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。4、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






雙面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修,絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對(duì)于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi),改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
