根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái),構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。






隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)。

SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說(shuō)法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機(jī)器,焊接使其更堅(jiān)固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過(guò)貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,可以提前完成加工量。
