沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
我們在進行SMT加工工藝的過程中，如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話，一般是很有可能會導致我們整個的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的，因此我們一定要懂得在日常對其進寫一個定期的保養(yǎng)和維護，并且在發(fā)現(xiàn)問題的時候，進行一個及時的修復。在SMT加工工藝設備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時候，我們一定要對其進行一個及時的清理，因為只有這樣，才可以更好的保證我們在后續(xù)可以有一個更好的進展。另外，我們也要懂得在每次的使用之后對其進行一個及時的清理。
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