在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結:回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。






SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術,以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術,是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術。

smt貼片加工具有抗振能力強,可靠性高的特點,而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經(jīng)過錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時還需要對制作出的元器件進行光學的檢測,維修和分板等?,F(xiàn)在對于電子產(chǎn)品,大家都比較喜歡小型話的設備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢是顯而易見的,它實現(xiàn)了自動化,節(jié)省了材料,設備,能源以及人力和時間等。