沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
PCBA加工、來(lái)料加工、SMT貼片加工一站式服務(wù)
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隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高，線寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多，元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試）。
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤(pán)和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤(rùn)濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周?chē)目諝饬髁吭黾?，因此它們可能比焊盤(pán)更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢(shì)。
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