SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器,焊接使其更堅固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時,為了保證電子元件的質量,可以提前完成加工量。






印刷工藝品質要求:錫漿位置居中,沒有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好,應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線,通孔等應無裂縫和切口,會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行,無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設計要求。

清潔度要求是保證車間內無異味和灰塵,保持室內清潔,無腐蝕性物質,嚴重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設備的故障修復率,提高設備的可靠性,降低生產進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質量和進度,必須在電源中加入調節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
