組件布局和調(diào)整,這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分,因此需要小心處理。當(dāng)前工作時(shí)間準(zhǔn)備就緒后,您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中,也可以通過(guò)更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動(dòng)布局功能。但是,自動(dòng)布局功能的效果通常并不理想。通常,應(yīng)使用手動(dòng)布局,尤其是對(duì)于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。






在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過(guò)程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?;亓骱附Y(jié):回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說(shuō)助焊劑。

在SMT貼片加工過(guò)程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測(cè):檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè),在檢查的過(guò)程當(dāng)中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問(wèn)題時(shí),就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修:在檢查的過(guò)程當(dāng)中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的,然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工,但質(zhì)量沒(méi)有問(wèn)題時(shí)再交給下一道程序。
