為什么在SMT中應用免清洗流程?1、生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質,或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現(xiàn)象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。

貼片電感選用:1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應力改動電感值。2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,若想要精密度高于±5%,則需要提前訂貨。3、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的。4、維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,保證任務功能。
