沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
貼片加工存在著很多種優(yōu)點(diǎn)，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高，重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品，重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小，抗震能力比較強(qiáng)，現(xiàn)在科技日益發(fā)達(dá)，使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點(diǎn)比較容易。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成，pcba加工工藝是一項(xiàng)涉及微電子、精密機(jī)械、自動控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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