SMT貼片處理一些需要共享的問題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構建、實現(xiàn)和維護所需的設計。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經驗,為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面,包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外,還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






在工廠中運用貼片加工有許多的注意事項,重要的是必須注意靜電放電的問題,操作人員必須事先了解貼片加工是如何設計以及它的標準是什么。在焊接的時候,要符合焊接技術的評估標準,這樣既安全,也能達到標準的效果。在清洗的時候,也有一定的標準,并不能按照主觀意志來決定。在清洗的時候要嚴格選擇清洗劑和考慮設備是否完整、安全。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式,一定要從大中型貿易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設定專業(yè)的成品檢驗檢測職位,嚴苛開展以下新項目查驗,保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點,要用品質不錯且合乎pcba設計加工規(guī)定激光器鋼網十分關鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設計加工規(guī)定制做鋼網。
