對元件引線和其他線束具有很強的附著力,不易脫落。具有低熔點:它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進行焊接。具有一定的機械強度:錫鉛合金的強度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點的強度要求不是很高,因此可以滿足焊點的強度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護層,減少工藝流程并降低成本。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來進行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡稱為SMD,或者無引腳組裝元器件,簡稱為SMC,這兩者中間的一個安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制與管理等技術(shù)組成,pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術(shù)。針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢,綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設(shè)備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
