在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中,smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候,氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),買(mǎi)回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù),另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承,實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線(xiàn)和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。
