S在制作SMT電路板的過程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶來說,這是一個(gè)很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個(gè)主要原因:1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力,還會(huì)產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊,使局部樹脂與玻璃纖維分離,形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透,蝕刻玻璃纖維布點(diǎn),形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。






對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。

PCBA加工生產(chǎn)加工歸屬于高精密生產(chǎn)制造,在pcba加工工藝中,須遵照有關(guān)實(shí)際操作標(biāo)準(zhǔn),有誤的實(shí)際操作會(huì)馬上造成對(duì)元器件、PCBA的受損,特別是在是集成ic、IC等PCBA元器件非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞,對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcba加工工藝的規(guī)定甚高。一切地區(qū)出現(xiàn)難題能夠?qū)⑷縋CBA或其上的各種各樣元器件損壞。
