SMT工藝從表面上來(lái)講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講,每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。






清潔度要求是保證車間內(nèi)無(wú)異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,無(wú)腐蝕性物質(zhì),嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率,提高設(shè)備的可靠性,降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設(shè)備在貼片加工過(guò)程中發(fā)生故障,并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度,必須在電源中加入調(diào)節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn):1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求,元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜,放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙,錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求,FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
