為什么在SMT中應用免清洗流程?1、生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象,嚴重影響產品質素。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。






SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據要對應,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。

SMT貼片加工的簡單說法是電子產品上的電容器或電阻器附有機器,焊接使其更堅固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經常使用的電腦和手機等高科技產品一樣。它們的內部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術粘貼的。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時,為了保證電子元件的質量,可以提前完成加工量。
