SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線(xiàn)元件插入組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。






預(yù)加工車(chē)間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過(guò)波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過(guò)噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。

SMT貼片加工作為一門(mén)高精密的技術(shù),對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買(mǎi)回來(lái),如果不馬上用,需放入冰箱里進(jìn)行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。