SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經(jīng)是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。






在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會產(chǎn)生污染,因此必要時需經(jīng)常更換手套。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場無關的各類物品,應堅決清除出現(xiàn)場等。
