SMT貼片加工工藝流程:?jiǎn)蚊娼M裝:來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修,單面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修,雙面組裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。






SMT工藝從表面上來(lái)講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講,每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

SMT貼片的自動(dòng)印刷機(jī)是什么。其實(shí)就是在PCB板上的一些金手指上自動(dòng)上錫膏,是錫膏自動(dòng)刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準(zhǔn)確的涂覆在焊盤(pán)上,否則將導(dǎo)致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過(guò)程分 絲印 ——點(diǎn)膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測(cè)——返修,上錫膏其實(shí)是使用自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。
