為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。






FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備是的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設(shè)備正常運行和組裝質(zhì)量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產(chǎn)線人員要求:生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格,必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作。
