在SMT貼片加工的過程當中,smt焊接后有個別的焊點有時會呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴重的情況,還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴重的還會影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會在不同的工藝過程當中夾帶到其中,當遇到焊接高溫的時候,氣體就會膨脹就會讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴格地控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來的pcb需要通過檢驗之后才能入庫,另外也要注意儲存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當中存在十秒是不會出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。






PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴格的控制。
在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn),就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會提高很多。
