沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
貼片加工中元器件移位的原因：1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術(shù)）的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件，以實現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度，高可靠性，小尺寸，低成本和生產(chǎn)。這個小組件稱為：SMY設(shè)備（也稱為SMC，芯片設(shè)備），使原件適合印刷的過程稱為SMT，相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
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