系統(tǒng)提供自動(dòng)路由,但通常不符合設(shè)計(jì)者的要求。在實(shí)際應(yīng)用中,設(shè)計(jì)人員往往依靠手動(dòng)布線,或部分自動(dòng)布線和手動(dòng)交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實(shí)。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設(shè)計(jì)工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個(gè)過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。






在SMT貼片加工過程當(dāng)中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結(jié):回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個(gè)位的主要內(nèi)容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。

其功效是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī),真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅(jiān)固焊接在一起以超過設(shè)計(jì)室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊機(jī),坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。
