沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測：檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測，在檢查的過程當中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時，就需要及時的進行返修。返修：在檢查的過程當中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的，然后再由著一個工位進行返工，但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。
貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能，電子產(chǎn)品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時的印制電路板的體積隨之變大，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè)，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。
SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項：波峰焊機中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
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