為什么要用SMT?1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流。






SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來講,每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品自動(dòng)化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個(gè)小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
