沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時，就會出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。
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