物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序,只有嚴(yán)格做好物料管理,才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行,實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題:1.物料丟失(PCB、CHIP料);2.物料拋料(CHIP料);3.物料報廢(PCB)。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中,物料技術(shù)員應(yīng)隨時巡視各設(shè)備MISS狀況,并協(xié)同組長及工程人員改善。及時將散件收集分類,并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。






由于SMT貼片打樣采用的是片狀元器件,元器件小而輕,因此抗震能力較強(qiáng)。SMT貼片打樣采用自動化生產(chǎn),能夠保證電子產(chǎn)品的缺陷率降低。SMT貼片打樣為電子元件的發(fā)展,集成電路的開發(fā)以及半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用提供了很大的便利。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,SMT貼片打樣技術(shù)的自動化程度越來越高,勞動力成本因而大大降低,個人產(chǎn)出因此提高了許多。

SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
